GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54:2006 电工电子产品环境试验第2部分∶试验方法试验Ta∶润湿称量法可焊性
1范围
GB/T2423的本部分适用于确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性,特别适用于仲裁试验和不能用其他方法做定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。对于表面贴装设备,如果合适应选用IEC 60068-2-69.
4试验描述
将元器件的强出端从灵敏的秤(通常是一个弹簧系统)的秤杆上悬吊下来,使其浸入保持规定温度的婚融焊料中至规定深度,与此同时,作用于浸渍的试样上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力由传遵器则得并转换或信号,该售号由一个高速的特性曲线记录仪将它作为时间的函数记录下来,然后将此曲线与一个具有相同性质和尺寸并能*润湿的试样所得到的曲线进行比较。
试验的两种模式∶
固定模式,主要用于研究试样上特定部位的可焊性。这是本部分所规定的内容。扫描模式,主要用于研究试样表面引出部位的可焊性的均匀性。这部分内容还在研究中。