GB/T 2423.27-2005低温低气压湿热连续综合试验方法下载

GB/T 2423.27-2005/IEC 60068-2-39:1976 电工电子产品环境试验 第2部分∶试验方法  试验Z/AMD∶低温/低气压/湿热连续综合试验

1  目的

本部分提供了由低温、低气压和混热组成的标准环境试验程序。首先低温和低气压结合在一起，其次升温，然后与湿热条件结合在一起。本试验应用了试验A和试验M。虽然未*按照试验D引入湿度，但用“Z/AMD"来表示本试验zui恰当和zui*具提示性。

本试验用于飞行器所使用的元器件和设备，特别是在非加热和非增压部位的元器件和设备。

2  试验的一般说明

本试验模拟飞行器升降期间，未增压和温度未控制的部位所遇到的环境条件，装有弹性密封的非散热元器件（例如带插头座的连接器）变冷时，会使密封件硬化和材料收缩，当周围气压降低时这种密封可能损坏，造成内压的损失。当飞行器降入潮湿大气时而气压再升高时，低温的元器件会遗受霜冻，潮湿大气本身或融霸形成的游离水由于压力差可进入元器件内，当密封件恢复正常弹性时，水分就留在元器件内。对于配有封盖而又不带排泄孔的非密封设备，同样也可能发生积水现象。

3  试验设备的说明

3.1 试验箱应能使试验样品同时经受试验A和试验M分别规定的严峻范围的低温和低气压，在1h 内能从极冷条件升别30℃～35℃，在升温且同时保持相当恒定的低气压期间，试验箱在装有试验样品的工作空间应具有加湿或导入水汽的装置。

3.2 由于本试验有水气进入，并常导致绝缘电阻下降，因此试验样品的引线穿过试验箱壁时应无破损或交连，并气密密封。为此连接试验样品的引线本身应具有适当的尺寸和绝缘，

3.3  如果试验样品有运动的零部件，它们的运动可能会由于试验样品内部结冰而受到阻碍，那么试验箱应具有监测这种运动的电子或机械装置。